北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CIOE EXPO）由中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)承辦，是半導(dǎo)體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動(dòng)，開展地址位于北京的中國國際展覽中心(老館），該展館面積30000㎡,支持360家公司參展，場館最多可容納80000人，啟辰設(shè)計(jì)為您提供北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)相關(guān)的流程及參展范圍。

(1)提交公司營業(yè)執(zhí)照

(2)提交產(chǎn)品圖片及名稱

(3)接收展會(huì)介紹文件及展位圖

(4)提交展位申請表/簽訂展位合同

(5)支付合同展位訂金

(6)準(zhǔn)備參展

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料

生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備

封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等

以上就是關(guān)于北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)的相關(guān)介紹以及展館的部分資料，如需其他展館信息，請聯(lián)系啟辰設(shè)計(jì)，為您提供展會(huì)及展館信息。